[发明专利]半导体晶圆表面保护用粘合薄膜及使用该粘合薄膜的半导体晶圆保护方法有效
| 申请号： | 03806324.7 | 申请日： | 2003-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1643098A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 才本芳久;片冈真;宫川诚史;早川慎一;五十岚康二 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/68;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 表面 保护 粘合 薄膜 使用 方法 | ||
【说明书】：
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