[发明专利]单晶硅晶片及外延片以及单晶硅的制造方法有效
| 申请号： | 03810538.1 | 申请日： | 2003-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN1653213A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 樱田昌弘;三田村伸晃;布施川泉;太田友彦 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;H01L21/322 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单晶硅 晶片 外延 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越半导体株式会社，未经信越半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/03810538.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动通信系统
- 下一篇：用于将矿物质添加至瓶装饮用液体中的矿物质强化体系
