[发明专利]在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造方法以及用该制造方法制得的包铜层压板无效
| 申请号： | 03815248.7 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1665966A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 横田俊子;高桥进;松嶋英明;土桥诚;山本拓也 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属材料 表面 形成 电介质 填料 聚酰亚胺 覆盖 方法 印刷 线板 电容器 层压板 制造 以及 | ||
【说明书】：
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