[发明专利]硅氧烷基粘合片材、将半导体芯片粘接到芯片连接元件上的方法,和半导体器件无效
| 申请号： | 03816836.7 | 申请日： | 2003-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1668715A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 须藤学;潮嘉人;藤泽丰彦;峰胜利 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J183/04;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烷基 粘合 半导体 芯片 接到 连接 元件 方法 半导体器件 | ||
【说明书】：
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