[发明专利]采用含水和低温清洗技术组合的半导体晶圆表面的后－CMP清洗有效
| 申请号： | 03819420.1 | 申请日： | 2003-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1675028A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | S·巴那基;H·F·春 | 申请（专利权）人： | 波克股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张宜红 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 含水 低温 清洗 技术 组合 半导体 表面 cmp | ||
【权利要求书】：
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