[发明专利]高功率MCM封装有效
| 申请号： | 03819813.4 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1675765A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | C·P·斯卡佛 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H05K7/02;H03K19/01;H03K17/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 mcm 封装 | ||
【说明书】：
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