[发明专利]贴合基板的基板截断系统及基板截断方法有效
申请号: | 03820823.7 | 申请日: | 2003-07-02 |
公开(公告)号: | CN1678439A | 公开(公告)日: | 2005-10-05 |
发明(设计)人: | 冈岛康智;西尾仁孝 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;C03B33/03 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张天安;杨松龄 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 截断 系统 方法 | ||
【权利要求书】:
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