[发明专利]以化学、机械和/或电解方法从微电子衬底上除去材料的方法和装置无效
| 申请号： | 03821058.4 | 申请日： | 2003-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1678708A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 沃恩集·李;斯科特·G·米克尔 | 申请（专利权）人： | 微米技术有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/321;H01L21/3105;H01L21/3063 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 电解 方法 微电子 衬底 除去 材料 装置 | ||
【说明书】：
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