[发明专利]导体材料的粘合方法、层压材料和粘合剂组合物无效
| 申请号： | 03822301.5 | 申请日： | 2003-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1681900A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 坂本裕之;黑崎孔伸;川浪俊孝;森近和生;齐藤孝夫 | 申请（专利权）人： | 日本油漆株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;C09J9/02;C09J157/00;C09J163/10;B32B15/08;B05D1/04;B05D7/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 材料 粘合 方法 层压 粘合剂 组合 | ||
【说明书】：
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