[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03823026.7 | 申请日： | 2003-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1685524A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 桥本广司;高田和彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/788 | 分类号： | H01L29/788;H01L29/792;H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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