[发明专利]印刷线路板用半固化片及覆铜层叠板有效
| 申请号： | 03826084.0 | 申请日： | 2003-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1751544A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 伊藤克彦;日比野明宪;元部英次 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08J5/24;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 固化 层叠 | ||
【权利要求书】：
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