[发明专利]印刷线路板用树脂组成物、半固化片及采用了半固化片的层叠板有效
申请号: | 03826530.3 | 申请日: | 2003-06-03 |
公开(公告)号: | CN1771274A | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | 元部英次;日比野明宪;伊藤克彦 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
主分类号: | C08G59/22 | 分类号: | C08G59/22;C08G59/62;C08J5/24;H05K1/03;H05K3/46 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 线路板 树脂 组成 固化 采用 层叠 | ||
【权利要求书】:
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
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C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
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