[其他]电子元器件引线热涂易焊合金在审
| 申请号： | 101985000000143 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85100143B | 公开（公告）日： | 1987-05-13 |
| 发明（设计）人： | 龚信 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 胡兰芝 |
| 地址： | 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 引线 热涂易焊 合金 | ||
【权利要求书】：
1、一种易焊合金，其特征在于成分（重量）为铅37%，铈50或57ppm，余为锡。
2、权利要求1所要求的易焊合金的冶炼方法，其特征在于采用真空冶炼或惰性气体保护工艺。
3、权利要求1所要求的易焊合金的用途，其特征在于涂覆铜，镍或可伐引线。
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