[其他]台面型半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 101985000000501 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN1003830B | 公开（公告）日： | 1989-04-05 |
| 发明（设计）人： | 何德湛;陈益清;胡顺帆;何启丁;严光华;徐元森;朱菊珍;朱菊珍 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海冶金研究所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人： | 季良赳 |
| 地址： | 上海市长宁*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 台面 半导体器件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1、本发明是一种用金刚砂轮刀开槽制造半导体器件台面的方法，所开的槽与p-n结界面接近垂直，其特征在于开槽前在管芯表面涂胶，开槽后用有缓慢腐蚀速度的腐蚀液稍加腐蚀，然后进行表面钝化。
2、按权利要求1所述的方法，其特征在于所开的槽在单个管芯四周形成井字形结构。
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