[其他]一种制作厚膜电路的浆料配方在审
| 申请号： | 101985000001180 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85101180B | 公开（公告）日： | 1988-05-18 |
| 发明（设计）人： | 铃木秀夫;高桥茂;获原觉 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 肖春京;张卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制作 电路 浆料 配方 | ||
【权利要求书】：
1、一种制作厚膜电路的浆料配方，包含有机粘合剂，导电粉和硼硅酸铅锌系玻璃粉，其特征在于玻璃粉的组分含量为：（按重量计）10～35%的pbO，20～50%的ZnO，10～20%的B2O3，以及15～25%的SiO2。
2、根据权利要求1提出的配方，其特征在于该玻璃粉包括以下成分中的至少一种，它们是（按重量计）不多于10%的Al2O3，不多于5%的P2O5，不多于0.5%的CuO，和不多于0.5%的TiO2。
3、根据权利要求1提出的配方，其特征在于包括（按重量计）3～75%的导电粉和97～25%的玻璃料，该配方直接用于制作厚膜电阻。
4、根据权利要求1提出的配方，其特征在于包括（按重量计）75～97%的导电粉和25～3%的玻璃粉，该配方直接用于制作厚膜导体。
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