[其他]电路板在审
申请号: | 101985000001878 | 申请日: | 1985-04-01 |
公开(公告)号: | CN1005239B | 公开(公告)日: | 1989-09-20 |
发明(设计)人: | 田中稔;村田旻;广田和夫;小林二三幸;竹中隆次 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | 分类号: | ||
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 叶凯东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 | ||
1、一种电路板,该电路板包括一具有许多圆形通孔的基片,其特征在于包括:
电阻装置,它是一层在所说基片上形成的电阻层,
第一电极装置,它是由在所说基片上的许多所说各通孔中分别形成的圆形穿心导体和许多在所说电阻层上形成的大体上呈圆形的电极部分组成,这些电极部分与所说穿心导体的相互位置基本上对准,
第二电极装置,它是一层在所说电阻层上形成的连续的导体层,并且该导体层上具有与所说穿心导体大体上同轴的圆孔,所说每个圆孔的半径大于所说圆形电极部分的半径。
2、一种电路板,其中包括一块多层板,其特征在于还包括:
在所说多层板上形成的电阻层,
在所说电阻层上形成的多个大体上呈圆形的第一电极部分,
一个第二电极部分,它是一层在所说电阻层上形成的连续导体层,所说导体层上具有许多圆孔,这些圆孔分别与所说大体上呈圆形的第一电极部分同轴,每一个所说圆孔的半径大于所说第一电极部分的半径,和
一配线层,该配线层具有分别与所说第一电极部分大体位置对准的许多穿心导体,所说配线层是为了覆盖所说第一和第二电极部分而被形成的。
3、根据权利要求2的电路板,其特征在于,在所说多层板和所说电阻层之间具有一层底层。
4、根据权利要求2的电路板,其特征在于,所说第一电极部分的半径大于所说穿心导体的半径。
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