[其他]高能级磁控溅射离子镀技术

权利要求书

1、一种用于在金属基工件上镀覆金属的高能级磁控溅射离子镀工艺，包括：

（1）将工件（8）置于真空室（1）中

（2）将真空室的真空度调至1.33×10^-2帕斯卡

（3）向真空室充氩气，使真空度达到2.67×10^-1帕斯卡

（4）接通溅射电源（5），使溅射靶的工作电压为600伏，工作电流为15安培

其特征在于

在溅射过程中利用一个适合于磁控溅射条件下工作的负高压电源（9）对工件（8）加偏压，实现离子镀工艺。

2、根据权利要求1所述的工艺，其特征在于所施加的负偏压为1000～2500伏，镀覆时间为3～30分钟。

3、根据权利要求2所述的工艺，其中所说的金属基工件是钢铁基工件，所镀的金属包括铝、铜、钛、铬、镍、钒、钼、钨、锌、铌、锆。

4、根据权利要求1所述的工艺，其特征在于所施加的负偏压为750～2500伏，镀覆时间为3～30分钟。

5、根据权利要求4所述的工艺，其中所说的金属基工件是有色金属基工件，所镀的金属包括铝、钛、铬、镍、锌、铜。

6、根据权利要求3或5所述的工艺，其特征在于多个靶位同时工作，所形成的镀层是合金层。

7、根据权利要求1所述的工艺，其特征在于分阶段调节所施加的偏压。

8、根据权利要求7所述的工艺，其特征在于

第一阶段负偏压为1000～2500伏，镀覆时间3～10分钟。

第二阶段负偏压为300～700伏，镀覆时间3～10分钟。

第三阶段负偏压力为0伏，镀覆时间5～20分钟。

9、根据权利要求8所述的工艺，其中所说的金属基工件包括钢铁基工件、镍基工件，所镀的金属包括铝、镍、铬、钛、铜、银、金、铜合金和不锈钢。

10、根据权利要求9所述的工艺，其特征在于一个靶位单独工作，形成的镀膜是单层膜。

11、根据权利要求9所述的工艺，其特征在于多个靶位轮换工作，形成的镀膜是多层膜。

12、根据权利要求7所述的工艺，其特征在于

第一阶段负偏压为1000～2000伏，镀覆时间3～10分钟。

第二阶段负偏压为300～500伏，镀覆时间3～10分钟。

第三阶段负偏压为0伏，镀覆时间5～20分钟。

13、根据权利要求12所述的工艺，其中所说的金属基工件是钢铁基工件，所镀的金属是锌和锌合金。

14、根据权利要求7所述的工艺，其特征在于

第一阶段负偏压为1000～2000伏，镀覆时间3～10分钟

第二阶段负偏压为300～700伏，镀覆时间3～10分钟

第三阶段负偏压为0伏，镀覆时间5～20分钟。