[其他]树脂型软钎焊助焊剂

说明书

本发明是关于软钎焊助焊剂的配方。要解决的问题是：提高助焊剂的电绝缘性、铺展率，扩大助焊剂用途，选择合理的配方，达到取材方便、降低成本，不必洗涤、烘干。本发明的成份及重量百分比为：特级松香５～３０　松香衍生物１～２０　有机溶剂５０～９０　胺的卤化物０．１～５　十六烷基三甲基溴化铵０．１～１　有机酸０．１～５　软脂酸盐０．１～５　苯骈三氮唑０．０１～０．５　本发明可用于印刷电路板自动波峰焊、浸焊及手工钎焊做为助焊剂，也可用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆。

本发明是关于树脂型软钎焊助焊剂的配方。

以锡为基的焊料的软钎焊是电子工业重要的生产技术之一。为使元器件引线与印刷电路板之间牢固钎接，必须用适当的助焊剂，以除去金属表面的氧化膜，降低熔融钎料的表面张力，使钎料与被钎接金属紧密结合。为此出现了多种类型的助焊剂。由松香与含有1-3个碳原子的醇类形成的松香醇溶液的树脂型助焊剂就是其中的一类，为提高助焊能力，在此基础上添加一些活性剂组成。这里引用日本专利JP-公开特许昭53-5051中助焊剂实例1的配方：

聚合松香 15.0%

松香 13.0%

异丙醇 70.0%

乙胺盐酸盐 1.0%

十二烷基-甲基胺盐酸盐 1.0%

上述助焊剂在松香醇溶液中添加乙胺盐酸盐、十二烷基-甲基胺盐酸盐等活性剂，这样，虽然提高了助焊能力，但同时也使助焊剂残留物对金属的腐蚀性增加，电绝缘性能下降。

为了克服现有助焊剂之不足，以适应电子工业新工艺的需求，本发明的任务是：第一、研制有效的活性剂和适当的添加剂，提高助焊剂的铺展率和电绝缘性能，降低焊剂残留物的腐蚀性。第二、在以上基础上研究助焊剂的合理配方，达到扩大使用范围，使之既适用于流水线自动钎焊和手工钎焊，又适用于印刷电路板机械或手工防氧化预涂复，以及电子元器件引线的防氧化预涂复，对于铜、金、银、铁、锌及其合金也一样具有优良的助焊能力。

为完成上述任务，在对软钎焊助焊剂助焊机理进行了探讨、实验，以及对助焊剂的各项性能进行全面测试、研究的基础上，本发明提出的技术解决方案如下：第一、为使助焊剂具有快速的助焊能力，并在整个钎焊过程持续保持高度的助焊活性，钎接时活性剂应能完全分解，钎接后不留下腐蚀性残渣，本发明选用某几种胺的卤化物配合作用;第二、为提高助焊剂的铺展率，使钎料与铜箔迅速相互润湿并生成活性铜-锡铅合金薄层，使钎接过程迅速完成，本发明选用某几种有机酸及其有机酸盐配合作用。依据以上两点，本发明的树脂型软钎焊助焊剂的主要成份选用：松香及其衍生物、有机溶剂、胺的卤化物等，其特征是：在主要成份的基础上添加：十六烷基三甲基溴化铵、有机酸、软脂酸盐以及苯骈三氮唑等。本发明的树脂型助焊剂的配方（重量%）为：

特级松香 5-30

松香衍生物 1-20

有机溶剂 50-90

胺的卤化物 0.1-5

十六烷基三甲基溴化铵 0.1-1

有机酸 0.1-5

软脂酸盐 0.1-5

苯骈三氮唑 0.01-0.5