[其他]半导体装置的导线材料在审
| 申请号： | 101985000003501 | 申请日： | 1985-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN1003065B | 公开（公告）日： | 1989-01-11 |
| 发明（设计）人： | 官藤元久;松井隆;田英和 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 罗宏;刘元金 |
| 地址： | 日本兵库县神户*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 导线 材料 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于半导体装置的导线材料，其特征在于按重量计包括Ni0.4至4.0%、Si0.1至1.0%、Zn0.05至1.0%、Mn0.01至1.0%、Mg0.001至0.01%以下、Cr0.001至0.01%以下，S最多可达0.003%，余下的是Cu和不可避免的杂质，该导线材料还包括高达5ppm的氢及高达5ppm的氧。
2、根据权利要求1的导线材料，其中S大致上是以MgS的形式存在。
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