[其他]合成碳膜电位器的碳膜浆料在审
| 申请号： | 101985000007513 | 申请日： | 1985-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1006259B | 公开（公告）日： | 1989-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张克勤 | 申请（专利权）人： | 张克勤 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 机械工业部专利代理服务处 | 代理人： | 李永联;唐华 |
| 地址： | 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合成 膜电位 浆料 | ||
【权利要求书】：
1、由导电材料石墨、乙炔碳黑、填充料、粘结剂酚醛树脂和丁醇组成用于制作不同电阻值的合成碳膜电位器碳膜的高阻浆料、中阻浆料和低阻浆料，其特征在于高阻浆料的化学组分（重量百分数）为：乙炔碳黑2.7～2.9%、石墨0.6～0.8%、氧化锌21～23%、酚醛树脂48～52%、缩丁醛0.7～0.9%、聚脂7.0～8.0%、氢化蓖麻油0.4～0.5%、金属硫化物1.0～1.2%、丁醇13～15%，中阻浆料的化学组分（重量百分数）为：乙炔碳黑3.6～3.8%、石墨1.4～1.6%、氧化锌17～18%、酚醛树脂47～48%、缩丁醛0.70～0.75%、聚脂7.0～7.2%、氢化蓖麻油0.2～0.3%、金属硫化物0.85～0.90%、丁醇18～20%，低阻浆料的化学组分（重量百分数）为：乙炔碳黑2.1～2.3%、石墨15～17%、酚醛树脂27～34%、缩丁醛0.4～0.5%、聚脂4～5.9%、银粉10～12%、丁醇35～40%。
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