[其他]喷射式焊锡槽

说明书

本发明是关于一种喷射式焊锡槽，在焊锡槽的喷射槽上方的喷射口设有一喷射体，使由在该喷射体形成的多个穿孔喷出的焊锡融液的射流波，以相对于印刷线路底板的行走方向的前方和后方倾斜喷出，并且使之以相对于印刷线路底板的行走方向的交叉方向往复运动。

本发明是有关用熔融焊锡来进行焊接所用的槽，特别是关于通过喷射熔融焊锡来对装有多个电子元件的印刷线路底板进行焊接所用的槽。

以前用粘合剂等把电阻器，电容器等电子元件暂时固定的物件，或是对密集装有许多电子元件的印刷线路底板用喷射焊锡融液来进行焊接时，从印刷线路底板的行走方向来看，电子元件的后方的部分和各电子元件相互靠近的部分都会成为凹陷的形状而滞留空气或其它气体，这就会产生焊锡融液流不进而使焊锡融液不能附着，或是即使附着了也会产生空洞而造成附着不牢的现象。而且存在有在第1次焊接作业中产生气泡之后，即使照样注上长时间喷射的焊锡溶液也无法消除气泡的缺点。

为此，为了克服上述之缺点，解决由于气泡的原因而致使焊接不牢的问题。本发明人先前曾提出的一种焊锡槽是：在焊锡槽上方的喷射口设一圆柱形喷射体，在该喷射体形成有穿孔以产生射流波，更使该射流波形成交错的凹凸波，使焊锡融液能够更好地粘附（参照日本专利公开公报昭59-153570号）。

以下根据附图对上述焊锡槽进行说明。

图1是表示本发明一实施例的简要轴测图;

图2是采用图1的Ⅰ-Ⅰ线的放大侧剖面图;

图3（a）、（b）、（c）所表示的是放大的图1的主要部分，图3（a）是平面图，图3的（b）、（c）是采用图3（a）的Ⅱ-Ⅱ线、Ⅲ-Ⅲ线的剖面图;

图4（a）（b）是先前提出的焊锡槽的一个例子，图4（a）是简略轴测图，图4（b）是采用图4（a）的Ⅳ-Ⅳ线的放大侧剖面图;

图5的（a）、（b）、（c）、（d）所表示的是放大图4（a）的主要部分，图5（a）是平面图，图5（b）是采用图5（a）的Ⅴ-Ⅴ线的剖面图;图5（c）是采用图5（a）的Ⅵ-Ⅵ线的剖面图;图5（d）是采用图5（a）Ⅶ-Ⅶ线的剖面图。

在这些图中，1是印刷线路底板，安装在没有图示的焊接装置的支座或者是传送链的底板保持架上;2是用粘合剂等暂时固定在上述印刷线路底板1上面的电阻器或电容器等电子元件;3是焊锡槽，所示的是一个双槽式的例子，即在中间设一隔板3a把焊锡槽3变为二个槽;4、5是上述焊锡槽3的初级槽和次级槽，顺印刷线路底板1的行走方向（箭头A的方向）依次排列;6、7分别是上述初级槽4和次级槽5内的焊锡融液，而次级槽5内的焊锡融液7所保持的温度高于初级槽4内的焊锡融液6;8、9是分别设置在上述初级槽4和次级槽5内的喷射槽，通过马达（图中未示）传动加压使焊锡融液6、7进行强制喷射;10、11分别是上述喷射槽8、9的喷射口;12是圆柱形的喷射体，12a是如图4（a）～（d）所示在上述喷射体12的下部纵向形成的结合部，它对着喷射口10的导向部10a可以滑动地套合着;13A、13B是从上述喷射体12的上方的圆周面向着喷射口10以间隔p和垂直的形式形成的多个穿孔（见图5（c）和（d）），穿孔13A的排列和穿孔13B的排列相互只错开p/2的间隔而形成交错的形状，而且穿孔13A的位置在喷射体12的垂直半径c略为偏向印刷线路底板行走的方向，另外穿孔13B则也是顺着印刷线路底板的行走方向（顺箭头A的方向，倾斜角度θ）形成在上述垂直中心线后方的位置上;曲柄装置14是以箭头B的方向对着上述喷射体12，以穿孔13A或者是13B的一个间隔P的距离重复进行往返动作（见图1和图4（a））;杆15一端接着喷射体12，另一端接着飞轮16;上述曲柄装置14的传动马达是17。还有，曲柄装置14是设在不影响印刷线路底板1行走的地方。18是上述次级槽5的喷射板，它的形状是为了能把焊锡融液7的射流波7a变为波的形状。