[其他]半导体致冷器焊料在审
| 申请号： | 101985000008316 | 申请日： | 1985-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN85108316B | 公开（公告）日： | 1987-09-09 |
| 发明（设计）人： | 钟广学 | 申请（专利权）人： | 西北大学 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 | 代理人： | 王明轩;张建申 |
| 地址： | 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 焊料 | ||
1、用于焊接两种性质差异很大的材料，特别是用于焊接半导体致冷器中导流材料铜（铁、镍、金、银、铂）和Bi-Sb-Se-Te系列的温差电材料的焊料，其特征是：以Bi-Sb作为基质合金，在此基础上加入适量的Sn、Li、P、Co、Ni，完成焊料的设计。
2、按照权利要求1所述，其特征在于共有八种配方，其成分及比例如下：
①（10＃） 熔点245℃ Bi0.833 Sb0.093
Sn-Li（含Li2%）0.074
②（27#） 熔点250℃ Bi0.833 Sb0.093
Sn-Li（含Li2%） 0.037 Sb-P（含P1%）0.037
③（48#） 熔点243℃ Bi0.800 Sb0.100
Sn-P（含P1%）0.100
④（209＃） 熔点305℃ Bi0.8807 Sb0.1101 Ni-0.0092
⑤（712#） 熔点304℃ Bi0.8649 Sb0.1081 Co0.0270
⑥（56＃） 熔点272℃ Bi0.8000 Sb0.0889 Ni0.0444 Sn-P（含P1%）0.0667
⑦（208#） 熔点287℃ Bi0.8000 Sb0.1048 Ni0.0476 Zn0.0476
⑧（714＃） 熔点267℃ Bi0.7600 Sb0.0900 Ni0.040 Sn-P（含P1%）0.0600 Co0.0500
3、按照权利要求2所述，其特征在于，先将Li、P分别制成Sn的合金，然后将各种成份按比例放在纯氩气氛的操作箱中进行熔制。
4、按照权利要求2或3的焊料，其特征在于能对导流材料铜、铁、镍、金、银、铂和半导体材料同时可焊。
5、按照权利要求2的焊料，其特征在于，八种焊料的熔点分别为：（10＃）245℃、（27＃）250℃、（48＃）243℃、（209＃）305℃，（712＃）304℃、（208＃）287℃、（714＃）267℃。
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