[其他]高压放电灯的制造方法

说明书

本发明涉及一种高压放电灯的制造方法。该放工具有陶瓷壁的放电容器，在保留相对于壁的一的凹入位置中设有一个端塞，该端塞藉烧结连接框上。端塞有一小孔，供电元件穿过该小孔以气的方式藉密封陶瓷连接到端塞上，放电容器还有陶瓷填充件，将放电容器壁、端塞和供电元件与细管中间空间连接起来。密封陶瓷是以膏状或粉状的形式装到端塞和／或陶瓷填充件上，再将陶瓷填充件配置在端塞上使密封陶瓷膏或粉介在端塞与陶瓷填充件之间，加热使密封陶瓷流入并完全充满于毛细管空间中。

本发明是关于一种高压放电灯的制造方法。在这种高压放电灯中，具有陶瓷壁的放电容器，设有一个借助于烧结连接到壁上的端塞，该端塞设有小孔，供电元件即穿过该小孔中以密封的方式用密封陶瓷连接到端塞上，放电容器还设有一个陶瓷填充件，将放电容器壁、端塞和供电元件与毛细管中间空间连接起来。

下文中以后所使用的陶瓷壁、陶瓷端塞或陶瓷填充件等术语，在本说明书中应理解为由例如致密烧结的氧化铝之类的多晶金属氧化物和例如蓝宝石之类的单晶金属氧化物组成的材料。用作放电容器壁时，这种陶瓷材料是半透明的。本说明书和权利要求书中所使用的密封陶瓷一词是指一种软化温度低于放电容器壁材料、可以玻璃相或晶相或该两相的组合形式存在的连接材料。放电容器中充有填充物，填充物通常由钠、水银和稀有气体组成，或由金属卤化物、水银和稀有气体组成。

从美国专利3，726，582可以了解到本说明书开端所述的那种灯的制造方法。如此制造出来的该种灯，应用面广，且其放电容器具有令人满意的、再现良好的气密性结构。密封陶瓷系作为压制垫圈设在供电元件周围。我们发现，流动着的密封陶瓷与供电元件的金属表面接触时会比在只具有一个陶瓷材料界面的区域中输送得快，因此若密封陶瓷是设在供电元件周围，则更充分保证密封陶瓷完全充满毛细管中间空间。

实际上，本制造方法中采用了较大量的密封陶瓷。如此大的量保证了所有放电容器、端塞和供元件之间的毛细管中间空间基本上完全处于充满状态。但实际上，采用较大量的密封陶瓷时会导致端塞与供电元件之间空间中的密封陶瓷也扩散入放电容器所封闭的放电空间中。实践证明，密封陶瓷在放电空间中的存在是不利的，因为在放电灯工作条件下起主要作用的温度的影响下，密封陶瓷会与放电容器的充填物成分起反应。这种反应的产生通常会导致放电灯寿命的缩短。

本发明的目的是提出一种防止密封陶瓷扩散入放电空间的措施。因此本说明书开端所述的那种灯的一种制造方法，其特征在于，端塞系设在相对于壁的一端的一个凹入位置中，且密封陶瓷是以膏状或粉状的形式装在端塞和/或陶瓷填充件上的，然后将填充件这样配置在端塞上，使得密封陶瓷膏或粉介在端塞与陶瓷填充件之间，这时进行加热，于是密封陶瓷流入毛细管中间空间中，大体上完全使该空间充满密封陶瓷。

我们意外地证实，在毛细管空间介在放电容器壁、端塞和供电元件为一方、陶瓷填充件为另一方之间的结构中，有可能用密封陶瓷将放电容器与端塞之间的烧结接合点完全覆盖住，并防止密封陶瓷扩散入放电空间中。

在按本发明制造出来的灯的一个实施例中，陶瓷填充件，从端塞的一端部起，一直延伸到放电容器的该端之外。这样做具有以下的好处，即密封陶瓷的覆盖面遍及端塞下凹的整个长度，因此最大限度地延长了沿放电容器壁的任何漏泄路径。

在按本发明制造出来的灯的另一个实施例中，介于放电容器壁、端塞和供电元件为一方与陶瓷填充件为另一方之间的毛细管空间，其宽度充其量只有300微米。在这种最多只有300微米宽度的情况下，我们发现，毛细管空间完全充满了密封陶瓷。在毛细管空间至少局部具有大于300微米宽度的毛细管空间的情况下，我们发现，即使采用其量经过计量的额外密封陶瓷，毛细管空间的不完全充满的可能性也还是很大的。当按这种方式增加额外的密封陶瓷量时，这时毛细管空间事实上是完全充满了，这会导致密封陶瓷也扩散入放电空间中的情况。

本发明的灯最好是用这样的方法制取，在该方法中，密封陶瓷的供应量，其体积V应满足关系式0.8Vc≤V≤Vc的要求，其中Vc是放电容器壁、端塞、陶瓷填充件与供电元件之间的毛细管空间的体积。

当采用所需用的密封陶瓷的最低量时，可以获得令人满意的密封结构，在这种密封结构中，毛细管空间基本上完全充满密封陶瓷，效率既高又有好处。