[其他]微波加热用的高阻导线温度传感器在审
| 申请号： | 101986000000933 | 申请日： | 1986-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1003393B | 公开（公告）日： | 1989-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张立儒;魏建国;董惠芳 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 天津大学专利代理事务所 | 代理人： | 张强;江镇华 |
| 地址： | 天津市南开区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波 加热 导线 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1、一种高阻导线温度传感器由半导体热敏电阻、高阻导线和导电胶构成。其特征是高阻导线〔4〕由光学纤维的基底和高阻碳膜所组成，该高阻碳膜是在光学纤维的基底上由含碳的聚四氟乙烯树脂经过一定的热处理工艺形成的。半导体热敏电阻〔1〕与高阻导线〔4〕的连接采用含碳导电胶〔3〕粘接。
2、权利要求1所述的高阻导线温度传感器其特征是半导体热敏电阻与高阻导线连接用的含碳导电胶由A、B两种组份配成。比例为A∶B＝1∶1。A组份由环氧树脂、碳黑粉末和溶剂组成。B组份由酚醛树脂、碳黑粉末和溶剂组成。A组份中环氧树脂、碳粉和溶剂的比例约为1∶2∶1，B组份中酚醛树脂、碳粉和溶剂的比例约为1∶2∶1。（上述的配比关系均为体积比）。
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