[其他]密集焊接系统

说明书

阐述一种改进线的路板的焊接设备和方法，其特征在于以一次通过的方式密集焊接布置在线路板或同类物的上下两表面的电器和电子元件。

本发明涉及一种将电器元件和电子元件焊接到线路底板上去的系统。更具体地讲，本发明是涉及把电器元件和电子元件以一次通过的方式，密集焊接在线路底板或类似物的上下两面上改进的设备方法。本发明特别用于将表面固定的元件，如电路片之类，焊接到线路板的上下表面上;本发明将阐述有关这一应用。

然而，很明显，本发明也可用于焊接只在上表面，仅具有通常穿孔固定元件，下表面仅具有表面固定的元件或二者的结合的线路板;还可用于焊接上表面既有通常的穿孔固定元件也有表面固定的元件，而下表面有表面固定的元件的线路板。

为适应小型电子仪器设备的最新要求，趋向使用小薄片型电子器件，如，用表面固定的元件和/或元件载体，固定在印刷线路板上以代替通常的分立型引线元件。表面固定元件技术的出现，对于线路板设计者已经能够提供惊人效果，同时，为生产设计者提出了新挑战。除了经常注意到的元件尺寸和几何形状的利用之外，线路板设计者在这样的排佈中，有能力把元件分布在印刷线路板的上下两面。

为把表面固定元件密集焊接到单面的线路板上，本技术领域已经提出了各种各样的建议。有一项涉及到把元件固定在线路板的下表面上，例如，先使用环氧树脂粘合剂或类似物质，然后用熔融的焊料使线路板的下表面和已固定的元件相结合，这是通过将线路板下表面和已固定的元件与熔融焊料实体相接触的方式，例如，使其通过驻波形式的焊料波峰。美国专利4，465，219（Kenshi Kondo）描述过这样一个过程。

也有人建议，使用焊膏，或焊接预加工物质等把表面固定的元件焊接到线路板的上表面上。在这项先有技术中，表面固定元件与合适的焊接预加工物料或焊膏一起装在线路板的上表面的适当位置，然后，将线路板和所载元件加热到足以软熔焊料的温度。在辐射炉或类似设备中烘烤线路板和元件就能够使焊料加热到软熔。

另外，也可按照所谓的汽相焊接即凝聚焊接方法，将线路板和元件浸在加热到焊料的熔点以上的热蒸汽中。美国专利Nos.3，866，307和4，321，031中曾介绍过这种方法，并给出过示例。热辐射软熔焊接和汽相（凝聚）焊接在一定程度上已经得到了工业上的采用，尽管每项技术都有一定的缺陷。一方面，这些技术都比较慢，并且这两项技术都容易使元件过热而导致损坏热敏元件。而且，热辐射软熔焊接对于射线遮蔽敏感，因此对于高密集度的应用不可能完全令人满意。此外，凝聚焊接中使用的产生蒸汽的液体相当昂贵，并且液体的热分解产物对健康有害。

这比以前的工艺方式，尽管有上述及其它的缺点;仍用于把表面固定元件焊接到线路板的单表面上;但是到目前为止，还没有一种工艺方式对于焊接密集分布在印刷线路板的双表面（相反的）上的元件可用一次通过的方式完成。

因此，本发明的一个主要目的是提供一种密集焊接系统，包括设备和方法，它克服了现有技术中的上述问题。

为将元件以一次通过的方式密集焊接到线路板的双表面（相反的）上，提供一种改进的设备和方法是本发明的另一个目的。

其它的目的是显而易见的，并将逐步在后面叙述。

因此，本发明包括：涉及几个步骤和这些步骤中的一个或多个相互之间的相关次序的工艺方法;以及具有特征性及各部分之间特定关系的设备;这些将在下文的详细说明中，在权利要求指定的应用范围中举例阐述。