[其他]一种环氧树脂预混物

说明书

一种环氧树脂预混物，主要组分为环氧当量２００或低于２００的环氧树脂，作为固化剂使用的多元羧酸酐与芳香酯的混合物以及粉状无机填料。

本发明是一种环氧树脂预混物，用以制造各种电气仪表、附件用的模压电绝缘器件。

由环氧树脂和各种酸酐固化后的产品具有十分优良的电气、机械和化学性能，因此广泛用来生产多种环氧树脂模压成型的电绝缘制品，这种电绝缘制品不仅在动力传输和配电仪表、附件中使用，也用于各种电气仪表、附件的制造业中。迄今已知道的通称为“加压凝胶法”用在生产环氧树脂模压料中，可缩短脱模时间，减少金属模具的数量，达到改进生产率的目的。这种制造环氧树脂模压料的方法包括几个步骤，先将树脂配方的混合物在低温下保持在压力罐中，然后模压时将混合物直接灌注到金属模中，模具温度要高于模压台中树脂混合物的温度，在模具加压的同时亦要保持使之加速固化，树脂很快收缩，从而制成所需产品。在这种情况下所用的环氧树脂混合物要求在压力罐中具有低粘度，长的有效工作期，同时还要求在高温金属模具内能迅速固化。

环氧树脂的通性为：凡低温下粘度低的树脂，其分子量亦低，因而固化时收缩系数极大，结果固化后产品容易产生诸如局部缺损、开裂等各种缺陷，而高温下反应活性大的树脂即便在低温下也较容易反应，因而其有效工作期较短。为了解决这些问题，曾采取过各种措施，比如为防止产品固化过程中发生局部缺损或开裂，采用加压凝胶法，同时为了延长有效工作期，则使用潜伏性促进剂。然而，低温下具有低粘度的低分子量环氧树脂，其抗热冲击性能则不如固态的或高粘度环氧树脂，这种高粘度环氧树脂不是用在加压凝胶法而是常在一般模压法中使用。

为了改进低粘度环氧树脂的抗热冲击性能，有一种众所周知的方法就是在环氧树脂里加入一种增韧剂，例如在环氧树脂中加入高分子量低聚物，它的分子量从500至5000左右，在主链上含有聚醚、聚丁二烯等。但是这种方法使环氧树脂的粘度随着高分子量低聚物加入量的增加而显著增大，随之而来的是耐热性能也大大降低。与之相反，当加入的高分子量低聚物的数量很少时，抗热冲击性能又很难改善。鉴于这点，有这样一种增韧剂，加入后树脂混合物的粘度不会增加太多（比如在主链上含有聚酰胺的增韧剂），它具有较高的反应活性，因此有效工作期变短。

因为普通的环氧树脂配制物的结构如前所述，问题可集中到一点，即在加压凝胶法中要使低温下得到高粘度和增长的有效工作期，而在高温条件下又要保证固化速度快，就势必牺牲耐热性能和低粘度环氧树脂的抗热冲击性能。

本发明的目的在于解决了上文中所阐述的这些问题，并提供一种环氧树脂预混物，它在保持优良的抗热冲击性能的同时又具有优良的耐热性能。

按照本发明制成的环氧树脂预混物的特征是：主要的组成是环氧当量为200或低于200的环氧树脂;作为固化剂的多元羧酐与芳香酯的混合物;还有粉状无机填料。其中芳香酯是由下述通式（Ⅰ）代表的单酯和通式（Ⅱ）代表的双酯组成的混合物。

混合物中通式（Ⅰ）所代表的单酯含量为0.5～0.95摩尔，通式（Ⅱ）代表的双酯含量为0.05～0.5摩尔，通式中R₁，R₂和R₃代表6至8个碳原子组成的饱和或不饱和环状羟基。

下文将参照一些优选实例专门详述本发明的实质内容。实例中环氧树脂预混物的耐热性和抗热冲击性能都得到了改善。阐述本发明的实质内容时要与附图一起研究，图示就是一个简单图形，表示本发明实例1至3和对比实例1至3中制备的环氧树脂预混物在60℃下粘度随时间的变化关系。

本发明所用的环氧树脂的环氧当量为200或低于200，只要环氧树脂在低温（20℃～80℃）下为液态，或者假定与作为固化剂的多元羧酐和芳香酯混合时在低温下呈液态，则不论何种类型的环氧树脂都可使用。例如：双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，线性酚醛型环氧树脂，甲酚-线性酚醛型环氧树脂，脂环基二环氧甘油酯（cycloaliphatic diglycidyl ester）型环氧树脂，在环上含有环氧基的脂环型环氧树脂，含螺环的环氧树脂，乙内酰脲型环氧树脂等等。这些环氧树脂可单个使用，也可两种或多种树脂合并使用。