[其他]硅圆片的加强材料

权利要求书

1、一种加强板状硅体的方法，在硅体的表面加有一层由至少40%重量硅石的玻璃材料组成的镀层，其特征在于，所说玻璃材料呈精细分开状态，将此镀层材料加工成一层粘附在硅体上的坚固的机械支承物。

2、一根据权利要求1的方法，其特征在于，所述玻璃材料是硼硅玻璃，加工镀层方法为熔融玻璃。

3、一种加强板状硅体的方法，在硅体上注以一层以硅石为基底的玻璃镀层材料，其特征在于，在上述镀层材料中硅的重量至少占18%，将此材料呈精细分开状态加在物体的表面上，并将它加工成一层粘附在上述表面的坚固的机械支承物。

4、一根据权利要求3的方法，其特征在于，所说的玻璃镀层材料是硼硅玻璃，而加工镀层材料的方法包含将该玻璃烘烤。

5、一种加强板状硅体的方法，在硅体的一个表面带有金属和二氧化硅的图案，此方法其特征包括：提供一种精细分开的含有至少18%重量硅的玻璃材料，它能在低于上述金属的熔点下熔融，以浸润上述金属和二氧化硅这两种物体，而且在冷却时形成一种坚固均匀物粘附在上述金属和二氧化硅这两种物体上;在低于上述金属的熔点温度下熔化精细分开的材料;以及使物体和熔化的材料冷却。

6、一种不必介入焊接剂而直接在其表面粘附一由硼硅玻璃材料制成的机械支承镀层的硅体，其特征在于，所述材料是一种可熔的材料，而其作为组成部分，硅成分重量至少占18%。

7、一种减薄板状硅体的方法，在硅体的一个主要面上形成有一由硼硅玻璃材料组成的镀层，其特征在于，镀层中硅的重量至少占18%，而且呈精细分开形状，将镀层材料熔化以构成与上述硅体直接粘附的机械支承镀层，以及从物体的主要面的对面减薄硅体。

8、一种减薄板状硅体的方法，硅体具有一层粘附于其一个主要面的难熔金属，其特征在于，此法包括将精细分开的以硅石为基底的玻璃镀层覆盖在上述难熔金属层上，在低于难熔金属的熔点下熔化镀层材料，以便制成的机械支承镀层直接粘附于难熔金属，以及从硅体的主要面的反面减薄硅体。

9、一种按权利要求8的方法，其特征在于，所说的以硅石为基底的玻璃材料是硼硅玻璃，含有40%重量的硅石。

10、一种按权利要求8的方法，其特征在于，所说的镀层呈糊状物。