[其他]嵌套字素编码法及其输入键盘在审
申请号: | 101986000004174 | 申请日: | 1986-06-28 |
公开(公告)号: | CN1006017B | 公开(公告)日: | 1989-12-06 |
发明(设计)人: | 萧忠义;余锦凤 | 申请(专利权)人: | 余锦凤;萧忠义 |
主分类号: | 分类号: | ||
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 北京大学*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌套 编码 及其 输入 键盘 | ||
本发明属于中文信息科学领域。其特征是采用嵌套字素编码,将一百廿来个字素均匀地置于输入键盘的31个键上。以字词或词字方式按“首→中→尾”规则对汉字编码,能直接形成16bit汉字代码;最常用标点和汉字(共31个)只击二次键(空格键在内),出现重码率<0.1%;易看键打字或盲打,字素安排以减少重码率为基准,字素使用频度高低决定了它在键盘上的位置。它可用在计算机、有图形功能的终端、打印机、绘图仪及电子式打字机中。
本发明称之为“嵌套字素编码法”,它是以满足用户需要和计算机要求为出发点的新颖的汉字字形编码法且是一种准确而快速的检字法。以往的编码法中有的每字击键次数少,但键数多达三、四百;有的只用八键但击键次数达6至8次,有二义性;有的键数不足32个,但每个键上符号个数不均且击键四次和需联想;有的击键次数只三次,但键数多于32个和键上符号多于四个且不均,符号总数多于170个。这些编码方案对初学击键者来说经一月训练,其编码速率(指单位时间里正确无误地进行编码的平均字数)也不足50字/分,且大都无一套完整的编码理论,不能直接形成最短的汉字代码(16位)。
本编码法的目的是克服现有绝大多数方案中存在的缺乏理论根据、有二义性、编码速率低、代码长、唯一性差、需联想、繁体简体不共用键盘表、每字击键次数多于三次、上易盲打等缺点,尽量保持书写汉字的传统习惯,建立一套科学的汉字编码理论,推出一个简捷而易于掌握的编码方法。
汉字由含位置信息的有序的字素集合而成,其结构特点是嵌套式的。字素是经对字的结构进行统计分析后优选出来的能据以完整地组配出所有汉字的必不可少的元素。本编码法以字素为编码单位,把汉字分为单块字(如“只”)和多块字(如“叭”)。单块字就是从书写汉字的起笔开始,以字素及其集合为单位,沿字的水平方向往前,自上向下看,不能左右自然分开的字;能自然分开的字就是多块字;其最左边的一个叫首块,紧接着的叫次块,最右边的为末块。在每块内,以字素及其集合为单位,沿垂直方向往下看(自左向右或从右往左),凡是能无阻碍地上下自然分开的部分称为字层,最上边的叫首层,紧接着是次层,最下边为末层。在每层内,以字素及其集合为单位,沿水平方向往前从上向下看,能左右自然分开的笔形结构称为字片,最左者为首片,右边紧挨着的为次片。首字素通常是首块中头一字素,它位于汉字左边、顶上方或左上角。凡以传统的“部首”为首字素的字,大都为单块字、而以“偏旁”为首字素的字,几乎全为多块字。显然,这种一环套一环的汉字结构便是嵌套结构。
本编码法对字进行编码的基本规则是从汉字书写的起笔开始,利用嵌套字素输入键盘图1,以形状相同笔划最多的字素为编码单位去替换汉字的首字素,然后不重复地按块、层、片首优先顺序原则去选取中间字素,最后以尾字素来结束整个汉字的编码。尾字素系指书写汉字时包含末笔在内的笔划最多的字素,它通常位于字的右边,下边或右下部。即,其规则简写成:
汉字代码=首→中→尾 (1)
其首、中、尾之间彼此不应重叠使用。
在以词为主时,汉字代码=首→中→字键→尾 (2)
(一)当汉字至少由三字素组成时:
甲、当汉字为单块字时:①若该字只二字层,且次层只一字素,则中间字素选首层中次片首(头一字素),即次片首优先于首片其余字素。如壑、避、戆、熟、的“中”分别选“又、立、夂、九”。②若首层后有多个字素,则中间字素选次层首,即层首优先于片首。如馨、嚣、攀”的“中”分别选“禾、页、大”
乙、当汉字为多块字时:①若首块后只一字素,则“中”选首块中次层首,即,在首块中“层首”优先于“片首”如“剿、鹦、颚”氍”的“中”分别选“果、女、二、佳”。②若首块后不止一个字素,则“中”选次块首,即,“块”优先于“层首”例如“碾、翰、*、耘、鼹”的“中”分别选“尸、人、女、二、曰”。
(二)汉字只由二字素组成时,通常无中间字素为了使代码等长为16bit,应把“尾”作“中”,和添加一位置键代码作“尾”,目的是减少重码。位置键代码是“尾”所在键上位置所对应的代码。但当此两字素彼此镶嵌或其“首”为“九、口、日”的单块字时,其“尾”分别选用镶嵌键和“层”代码。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于余锦凤;萧忠义,未经余锦凤;萧忠义许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/101986000004174/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:压铆式电热板的制造方法
- 下一篇:用于半导体树脂封装的模压设备
- 同类专利
- 专利分类