[其他]真空断路器用接点合金的生产方法在审

专利信息
申请号: 101986000008695 申请日: 1986-12-23
公开(公告)号: CN1003823B 公开(公告)日: 1989-04-05
发明(设计)人: 奥富功;千叶诚司;大川幹夫;关口薰旦;石松正规 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: 分类号:
代理公司: 上海专利事务所 代理人: 全永留
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 真空 断路 器用 接点 合金 生产 方法
【说明书】:

发明涉及气孔少的Cu和(或)Ag-Cr合金的生产方法,更具体地说涉及可减少再起弧发生频率的真空管用接点合金的生产方法,所说的方法包括原料Cr的选择、烧结条件、熔渗条件以及冷却条件的控制。用本发明生产的真空管用的合金不但减少了再起弧发生率,而且缩小了每个真空管之间的发生率的波动。

本发明涉及气孔少的Cu和(或)Ag-Cr合金的生产方法,更具体地说涉及可减少再起弧发生频率的真空断路器用的接点合金的生产方法。

真空断路器用接点所要求的性能有耐熔敷性、耐压性及高断开性。

然而,由于这三个必要条件所要求的物理性质是相反的,因此要使其理想地兼容是困难的。目前把适用电路的优先必要条件列在首位,而相应牺牲若干其他的必要条件。

例如,在以往的耐高压、大容量真空断路器方面,业已公开的是具有含有小于5%(重量)防熔敷成分(Bi、Te、Pb等)的Cu合金作为电极接点的断路器。(特公昭41-12131号)。

可是,相对于近年来高压化的要求,耐压方面还不够完美。

也就是说,由于真空断路器具有小型、轻便、维修方便等比别的断路器好的性能,其适用范围逐年扩大,自过去一般所使用的36kv以下的回路逐渐适用到更高电压回路的同时,由于开关诸如电容器回路的需要也急剧增加,所以更高的耐压成为必要了。

再起弧现象、再引弧现象是阻碍达到这一目的的重要因素之一。

从提高产品的可靠性来看,尽管要重视再起弧现象,但因产生的直接原因尚不明白,故而防止方法就无从淡起。

随着上述高耐压化的发展,要求接点材料具有更高的耐压性且具有低的再起弧现象的发生频率。

要谋求接点材料的高的耐压化、无再起弧化,就希望尽量减少构成耐压缺陷的脆弱的防熔敷的成分本身的量,或避免其过分集中,尽量减少气体杂质和气孔等以及提高接点合金本身的强度。

如果从这些观点来看,上述的Cu-Bi合金就不能满足。

另外,过去所使用的其他接点材料Cu-W接点和Cu-WC接点虽然耐压相当好,但这种烧结系列接点合金具有生产方法上易残存气孔,而且还因大量放出热电子而容易发生再起弧现象等缺点。

此外,在要求高耐压且大电流的断路器的领域中,适用Cu-Cr合金。Cu-Cr合金与其他的接点材料比起来,由于构成元素之间的蒸气压差小,故具有可望发挥均匀性能的优点,是一种如果使用得当,就可充分利用其特征的接点合金。

这种Cu-Cr系接点合金的生产简叙如下。例如,如按特公昭59-30761号,该方法是这样的:将Cr粉与少量Cu粉混合,把这种混合物充填在压模中,施加小压力压制成型,从压模中取出这种成形体之后,将其真空烧结,形成Cr骨架,最后熔渗Cu。

最近还公开了一种方法,即将Cr粉注入模子中,其上放置Cu粉,整体经脱气以后,在减压下进行溶渗处理(参照特开昭59-25903号)。

另外,还有通过首先混合最终成分含量的Cu与Cr,再使由此所得的成形体在Cu的熔点或者熔点以下进行固相烧结来获得Cu-Cr合金的方法。

但是,如上所述,这些合金一般均由粉末冶金方式生产,由于与再起弧发生有关的原料粉的控制、烧结技术以及熔渗技术未完全确立,所以这些合金在再起弧发生频率方面尚未能达到充分满足。

本发明的目的在于提供一种已把明显地减少再起弧发生频率考虑在内的真空断路器用的接点合金的生产方法。

为了减少真空断路器用的接点合金的再起弧发生频率以及稳定其导电率性能,本发明的一些发明人以对本生产方法的原料Cr的选择、烧结条件、熔渗条件以及冷却条件等进行研究讨论结果,实现了本发明。

也就是说,涉及第一种方式的本发明的真空断路器用接点合金的生产方法的特征在于包括以下(a)~(d)步骤。

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