[其他]微裂纹铬电镀液及电镀方法在审

专利信息
申请号: 101987000000409 申请日: 1987-01-26
公开(公告)号: CN1004711B 公开(公告)日: 1989-07-05
发明(设计)人: 郝瑞云 申请(专利权)人: 北京市理化分析测试中心
主分类号: 分类号:
代理公司: 北京科技专利事务所 代理人: 王德桢
地址: 北京市西三*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 裂纹 电镀 方法
【权利要求书】:

1、一种微裂纹铬电镀液,其特征在于,其中含有铬酐,硫酸或其碱金属、碱土金属及铵的可溶性盐,氟硼酸或其碱金属、碱土金属及铵的可溶性盐,亚硒酸或硒酸、硒的可溶性氧化物或盐,以及十二烷基苯磺酸盐,镀液中所含铬酸酐(CrO3)、硫酸根(SO4)、氟硼酸根(BF4-)、硒(Se)及十二烷基苯磺酸盐的量为

CrO3 80~140g/l;

BF4 0.4~0.8g/l;

SO4= 0.4~0.8g/l;

Se:0.001~0.003g/l;

十二烷基苯磺酸盐:0.3~1.0g/l。

2、权利要求1所述的微裂纹铬电镀液,其特征在于,其中含有硫酸或硫酸铵、硫酸锶、硫酸钙,氟硼酸或氟硼酸钠、氟硼酸钾、氟硼酸铵,二氧化硒或硒酸、亚硒酸,以及十二烷基苯磺酸钠。

3、使用权利要求1或2所述电镀液的微裂纹铬电镀方法其特征在于,直流电源电路上加电感电容滤波装置,镀液温度在40℃~50℃范围内,电流密度为5~30安培/平方分米。

4、权利要求3所述的电镀方法,其特征在于,镀液温度在41℃~45℃范围内。

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