[其他]耐热塑料半导体器件

权利要求书

1、在一耐热扁平塑料模制封装中的半导体器件，它包括：

（a）一个在其表面上具有多个接点的集成电路芯片;

（b）具有一个其上装有该集成电路芯片的小岛并具有多个外引线的集成电路引线框;

（c）连接集成电路芯片上的接点和外引线用的焊接导线;

（d）一个密封该集成电路芯片、小岛和焊接导线用的环氧树脂封装，

其特征在于它作了下列改进：

（e）一层在小岛背面形成的并含有由一层氟化物树脂（特氟隆）层或一层硅酮树脂层或一层由材料选自Au、Ni、Cr或Co组合的层组成的低粘性层，该层对环氧树脂的粘附力低;以及

（f）一通气孔，在小岛周围的汽化的水分可以通过此通气孔逸散到封装外。

2、根据权利要求1的一种器件，其特征在于，其中的通气孔的直径约0.1毫米。

3、根据权利要求1的一种器件，其特征在于，其中的集成电路的引线框是由42号合金材料或由Cu材料组成的。

4、根据权利要求3的一种器件，其特征在于，它还包括一层涂复在集成电路芯片上的硅树脂或聚酰亚胺树脂的芯片涂层。