[其他]半导体装置

权利要求书

1、一种半导体装置，它包括交替排列的第一和第二半导体元件，和多个冷却构件，每个冷却构件设置在成对的相邻的第一和第二半导体元件之间，用于冷却所述半导体元件及将所述元件在电气上相连，其特征在于，

一对第一和第二半导体元件及一个第一冷却构件构成一个第一叠合部件，构成方式为第一半导体元件（31）的阳极和第二半导体元件（22）的阳极侧隔着第一冷却构件（104）彼此相对，

另一第一和第二半导体元件及一个第二冷却构件构成一第二叠合部件，构成方式为该另一第一半导体元件（32）的阴极侧和该另一第二半导体元件（21）的阳极侧隔着第二冷却构件（102）彼此相对，

所述第一和第二叠合部件及一第三冷却构件构成一叠合堆，构成方式为所述第一叠合部件的第二半导体元件（22）的阴极侧和所述第二叠合部件的第一半导体元件（32）的阳极侧隔着第三冷却构件（103）彼此相对，

在所述叠合堆的两端设置了导电端子，

设置了一个用于电气连接所述叠合堆的所述第一和第二冷却构件的连接导体（42），和一个用于电气连接所述叠合堆的所述导电端子的连接导体（41），藉此构成一个电路，其中，每个包括一对第一和第二半导体元件的两个反关联连接件串联连接。

2、如权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于，所述第一至第三冷却构件中的每一个在其内部包含能被相邻半导体元件产生的热量蒸发而汽化从而冷却所述相邻半导体元件的冷却媒剂。

3、如权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置是一种转换器电路，其中，所述第一和第二半导体元件分别由二极管和控制极关断的可控硅构成。

4、如权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于，在所述叠合堆两端都设置的所述导电端子中的每一个都是一个冷却构件。

5、一种半导体装置，它包括交替排列的第一和第二半导体元件，和多个冷却构件，每个冷却构件设置在彼此相邻且成对的第一和第二半导体元件之间，以冷却所述半导体元件，并在电气上将所述元件彼此相连，其特征在于，

一对第一和第二半导体元件及一个第一冷却构件构成第一叠合部件，构成方式为第一半导体元件（31）的阳极侧与第二半导体元件（22）的阳极侧隔着第一冷却构件（104）彼此相对，另一对第一和第二半导体元件及一个第二冷却构件构成第二叠合部件，构成方式为该另一第一半导体元件（32）的阴极侧与该另一第二半导体元件（21）的阴极侧隔着第二冷却构件（102）彼此相对，第一和第二叠合部件及一个第三冷却构件构成多个叠合堆（16，17，18）中的每一个，构成方式为第一叠合部件的一个第二半导体元件（22）的阴极侧与第二叠合部件的一个第一半导体元件（32）的阳极侧隔着第三冷却构件（103）彼此相对，

所述多个叠合堆（16，17，18）和至少一个第四冷却部件构成一个叠合堆单元，构成方式为一个所述叠合堆的所述第一叠合部件中第一半导体元件的阴极侧，通过第四冷却构件（105，109）连到另一所述叠合堆的所述第二叠合部件中所述第二半导体元件的阳极侧，

在所述叠合堆单元的两端都设置了导电端子，

连接导体（42，44，46）在电气上连接每个所述叠合堆中的第一和第二冷却构件，连接导体（41，43，45）在电气上将每个所述第四冷却构件连接到所述导电端子。

6、如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述第一、第二、第三和第四冷却构件中的每一个在其内部包含了能被相邻半导体元件产生的热量蒸发而汽化，从而冷却所述相邻半导体元件的冷却媒剂。

7、如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，该半导体装置是一种转换器电路，其中，所述第一和第二半导体元件分别由二极管和控制极关断的可控硅构成。