[发明专利]带有改进的散热器结构的半导体装置无效
申请号: | 200310102702.2 | 申请日: | 2003-10-21 |
公开(公告)号: | CN1497715A | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 木村直人 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 改进 散热器 结构 半导体 装置 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩益禧电子股份有限公司,未经恩益禧电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200310102702.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。