[发明专利]无铅接合材料及使用该材料的接合方法无效
申请号: | 200310104707.9 | 申请日: | 2003-10-31 |
公开(公告)号: | CN1498713A | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | 忠内仁弘;小松出;松本一高;铃木功;今村裕子 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 蔡胜有 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 材料 使用 方法 | ||
【说明书】:
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