[发明专利]铜基合金导电粉末材料无效
| 申请号： | 200310111137.6 | 申请日： | 2003-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1546699A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 谢明;曾荣川;陈力;陈江;符世继;杨有才;李汝民;段云喜;李方中 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650221云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 导电 粉末 材料 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明贵金属研究所，未经昆明贵金属研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200310111137.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：玄米醋及其生产方法
- 下一篇：氟离子掺杂钨酸铅闪烁晶体的制备方法
