[发明专利]用于医疗用途的压敏粘合剂片材及其生产方法无效
申请号: | 200310118081.7 | 申请日: | 2003-11-20 |
公开(公告)号: | CN1502373A | 公开(公告)日: | 2004-06-09 |
发明(设计)人: | 山本裕子;古森研二;吉川利之 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | A61L15/00 | 分类号: | A61L15/00;A61L24/04;A61F15/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 贾静环;宋莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 医疗 用途 粘合剂 及其 生产 方法 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200310118081.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种微生物除臭剂
- 下一篇:含有醛改性多糖的止血创伤敷料