[发明专利]电子部件封装结构和生产该结构的方法无效
| 申请号： | 200310118745.X | 申请日： | 2003-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1505147A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 春原昌宏;村山启;真筱直宽;东光敏 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/48;H05K3/46;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 结构 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
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