[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200310119538.6 | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1505138A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 根本义彦;谷田一真;高桥健司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社;株式会社东芝;罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/522;H01L27/12;H01L21/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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