[发明专利]铜制程焊垫结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200310120177.7 | 申请日： | 2003-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1574321A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 赖嘉宏;林俊吉;张宗生;曹敏;曾焕棋;李豫华;杨青天 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/28;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜制 程焊垫 结构 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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