[发明专利]表面安装芯片封装有效
| 申请号： | 200310122348.X | 申请日： | 2003-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1510388A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 大仓喜洋 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | G01B7/00 | 分类号： | G01B7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛青;李晓舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 安装 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
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