[发明专利]增加金属-绝缘体-金属电容器的单位面积电容密度的方法有效
申请号: | 200310122877.X | 申请日: | 2003-12-29 |
公开(公告)号: | CN1635595A | 公开(公告)日: | 2005-07-06 |
发明(设计)人: | 史望澄;林永锋;陈真 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/33;H01L21/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 增加 金属 绝缘体 电容器 单位 面积 电容 密度 方法 | ||
【权利要求书】:
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