[发明专利]用于真空处理两维加长基片的装置及加工这种基片的方法有效
| 申请号： | 200380103273.9 | 申请日： | 2003-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1711369A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | R·奥斯特曼;A·比歇尔;M·叶利亚库比 | 申请（专利权）人： | 优纳克斯巴尔策斯股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C16/54 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张金熹 |
| 地址： | 列支敦士*** | 国省代码： | 列支敦士登;LI |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 真空 处理 加长 装置 加工 这种 方法 | ||
【权利要求书】：
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