[发明专利]用于多芯片封装的元件、方法和组件无效
| 申请号： | 200380103353.4 | 申请日： | 2003-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1711636A | 公开（公告）日： | 2005-12-21 |
| 发明（设计）人： | Y－G·基穆;D·吉布森;M·瓦纳;P·丹博格;P·奥斯波恩 | 申请（专利权）人： | 德塞拉股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 元件 方法 组件 | ||
【说明书】：
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