[发明专利]具有接合垫片的半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200380104261.8 | 申请日： | 2003-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1717802A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 苏珊·H·唐尼;彼得·R·哈珀;凯文·赫斯;迈克尔·V·莱奥尼;图昂·德兰 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;谷惠敏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 接合 垫片 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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