[发明专利]包含半导体平台结构和导电结的电子器件和所述器件的制作方法无效
| 申请号： | 200380107070.7 | 申请日： | 2003-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1729582A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | M·J·伯格曼恩;D·T·埃梅森;A·C·阿巴雷;K·W·哈伯雷恩 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01S5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 半导体 平台 结构 导电 电子器件 器件 制作方法 | ||
【说明书】：
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