[发明专利]固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体有效
| 申请号： | 200380108393.8 | 申请日： | 2003-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1735660A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 渡部功治;江南俊夫;竹部义之;铃木卓夫 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01B1/20;H01B5/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 粘接性 环氧树脂 薄片 导电 连接 电子器件 接合 | ||
【权利要求书】：
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