[发明专利]芯片封装结构无效
| 申请号： | 200410000985.4 | 申请日： | 2004-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1641862A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王怡凯 | 申请（专利权）人： | 泰特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【说明书】：
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