[发明专利]用于低温及高功率密度电子及光电设备组装和封装的低热膨胀胶粘剂及密封剂无效
| 申请号： | 200410004206.8 | 申请日： | 2004-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1542080A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 约翰·A·斯塔克维希;格什·阿柯林;拉里·R·伊顿 | 申请（专利权）人： | 诺思罗普格鲁曼公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C09J163/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王琦;宋志强 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 低温 功率密度 电子 光电 设备 组装 封装 低热 膨胀 胶粘剂 密封剂 | ||
【权利要求书】：
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