[发明专利]倒装芯片连接用电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200410005934.0 | 申请日： | 2000-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1529544A | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 连接 用电 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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