[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200410008925.7 | 申请日： | 2004-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1531076A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 本间壮一 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/28;H01L21/28;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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